苏州芯片设计研发（2027届日本毕业硕士、博士）

苏州芯片设计研发岗位招聘（2027届日本毕业硕士、博士）

招聘概要

招聘日本高校毕业的2027届硕士及以上学历理工科毕业生，工作地点为江苏省苏州市，招聘多人。对外公布年薪30万至70万元人民币，具体以最终录用条件为准。本次招聘为无料推荐。

岗位方向

以芯片设计类岗位为主，重点方向包括光芯片、光器件、硅光 SiPh、III-V 族 InP、MEMS 光芯片，也可适当扩展至电芯片和传统集成电路。候选人在其中一个方向符合要求即可，不要求全部具备。

主要工作内容

光芯片与器件的设计、仿真及优化。

参与高速电光调制器 MZM、高速光电探测器 PD、耦合器、波分复用器、MEMS 微镜、光开关等器件研发。

进行光学、电学、热学、力学及多物理场仿真。

参与器件可行性分析，编写设计文档和技术报告。

参与芯片版图设计，使用 KLayout、L-Edit、Virtuoso 等工具生成 GDSII 文件。

参与与 Foundry 的技术沟通，遵循 PDK 设计规则及流片流程。

参与测试平台搭建与调试，完成插损、带宽、眼图、光谱响应等性能测试，分析数据并提取器件参数。

参与"设计-仿真-测试"闭环优化，与电芯片、封装、系统集成团队协作。

参与 CPO 光电共封装等前沿项目。

招聘对象

2027届日本应届毕业生，硕士及以上学历，仅以最高学历为准。主要目标院校为东京大学、东京科学大学、大阪大学、东北大学。

专业要求

优先专业包括光电类、光学工程、电子工程、微电子、物理学及其他相关专业。在校期间有光芯片、光器件或相关课题研究经历者优先。

专业技能要求

具备扎实的器件物理及光通信基础。熟悉载流子色散效应、量子限制斯塔克效应、MEMS 静电力驱动、波导光学等原理者优先。仿真工具方面，至少熟练掌握两类相关软件，如 Lumerical、RSoft、Photon Design、Silvaco TCAD、Ansys HFSS、COMSOL、Cadence Virtuoso、L-Edit、KLayout、ADS。

加分项

有光通信器件测试经验，使用过网络分析仪、光谱仪、误码仪等设备。

具备 Python、MATLAB 等编程能力，有数据处理、科学计算或仿真自动化经验。

有 SiPh 或 InP 芯片流片、MPW 项目经验。

有 Foundry 合作或 PDK 使用经验。

有机械、电气、传统 IC 相关芯片设计背景，可根据具体方向评估。

语言要求

英语 CET-6 及以上，能够熟练阅读英文技术文献和 Foundry PDK 文档，具备英文技术报告撰写能力。

其他要求

中国籍；逻辑清晰，学习能力强；技术问题分析和解决能力较好；具有团队合作及跨部门沟通意识；具备良好的技术文档编写习惯；责任心强，能够适应多任务研发环境。

面试安排

计划于11月3日现场面试。

公司简介

公司长期服务于全球云服务及 AI 基础设施客户，业务重点集中在高性能、高速率、低功耗光互连领域。