半导体设备机械设计工程师

【职位名称】

半导体设备机械设计工程师 / 技术开发担当

【公司介绍】

公司专注于CMP/曝光设备，中国市场份额高速增长

【工作地点】

神奈川县横滨市西区

【工作内容】

1、半导体设备的结构/热流体/振动仿真设计

2、高精度曝光设备开发及量产推进

3、客户现场技术支持

4、中国市场为主，对接国内一线晶圆厂及OEM客户

【工作时间】

9:00～18:00

【休假】

完全双休，年休125天

有薪年假：入社即给3天，满3个月10天，6个月后20天

【招聘要求】

1、本科/高专（机械类）以上学历

2、有以下任一经验者优先：半导体/FPD曝光设备的机械设计、机构设计、结构仿真

3、有使用3D-CAD（或2D-CAD）绘图、设计经验者优先

4、参与过“零起步”项目者优先（如曾在佳能、尼康等公司负责曝光装置）

5、有项目管理或技术团队经验者优先，薪资上限更高可达3000万日元+

【日语要求】

日语不限

【薪资待遇】

年薪：700～3000万日元

【福利待遇】

社会保险完备、交通费/加班费全额报销

奖金年2回，涨薪年1回